旺宏電子股份有限公司
標準成本制度之規劃與設計
壹、前言：
旺宏電子股份有限公司是一家專注於非揮發性記憶體製造的公司，其產品組合的複雜度有別於一般投注揮發性記憶體(DRAM、SRAM)製造的公司。
在今年(1996)臺灣的IC製造業在國內外的激烈競爭下，各公司的營利己不像前幾年如此風光，如何作好製程的管制以期降低成本，是各公司目前最重要的課題。
旺宏公司因其特殊的製造模式(少量多種)，在於製程的管制上較之其他公司困難；本個案是以旺宏公司如何在此狀況下，利用簡化的標準製造成本來作製造的管制，以達成成本控制的探討。
貳、半導體產業簡介
2.1 半導體產業
1. 半導體定義
半導體是指在矽(四價)中添加三價或五價元素形成的電子元件，它不同於導體、非導體的電路特性，其導電有方向性，使得半導體可用來製造邏輯線路，而使電路有處理資訊的功能。
2. 半導產品類別
目前的半導體產品可分為積體電路、分離式元件、光電半導體等三種。
積體電路(IC)，是將一電路設計，包括線路及電子元件，做在一片矽晶片上，使其具有處理資訊的功能，有體積小、處理資訊功能強的特性。依功能可將IC分為四類產品：記憶體IC、微元件、邏輯IC、類比IC。
分離式半導體元件，指一般電路設計中與半導體有關的元件。常見的分離式半導體元件有電晶體、二極體、閘流體等。
光電式半導體，指利用半導體中電子與光子的轉換效應所設計出之材料與元件。主要產品包括發光元件、受光元件、複合元件和光伏特元件等。
我國的半導體產業主要包括矽的積體電路和砷化鎵的發光二極體(光電式半導體)。積體電路在電腦、通訊、精密電子(電子錶、電子詞典...等)產品的使用廣泛，其市場需要量大，更是產業界的寵兒。
此案例研究對象旺宏電子是屬於IC產業中的一環，以上對半導體全體產品只作簡單描述；而對IC的產品則將詳細介紹於後。
3. IC產品介紹
IC產品可分為四個種類，這些產品可細分為許多子產品(如圖一所示)，分述如下：
4. IC產業
IC的製造可由上游至下游分為三種工業，一是與IC的製造有直接關係的工業、包括晶圓製造業、IC製造業、IC封裝業；二是輔助IC製造的工業，包括IC設計、光罩製造、IC測試、化學品、導線架工業；三是提供IC製造支援的產業，如設備、儀器、電腦輔助設計工具工業...等。(如圖二所示)
圖一、半導體產品類別 資料來源：本研究整理
圖二、IC產業結構示意圖 資料來源：1996半導體工業年鑑
本案例研究對象旺宏電子公司，所涉入的範圍包括IC設計、IC製造、IC測試等三個層面，其中又以IC製造為旺宏電子公司的主力，且因其生產策略致使產品種類眾多，而在製造上有待管制；以下將以IC製造業為主要探討的範圍。
5. IC製造的製程與特性
(1)IC製程
IC製造廠的作業是將晶圓廠所做好的晶圓，以光罩印上電路的基本圖樣，再以氧化、擴散、CVD、蝕刻、離子植入...等方法，將電路及電路上的元件，在晶圓上做出，由於IC上的電路設計是層狀結構，因此還要經過多次的光罩投入、圖形製作、形成線路與元件等重複程序，才能做出一個完整的積體電路。(如圖三所示)
圖三、IC製程圖 資料來源：旺宏電子
積體電路儘管種類不同，其製程相似；差別在不同的光罩會有不同的電路圖樣；CVD、離子植入時投入的材料不同，會產生不同的元件，而使製造出來的IC有所差異。
IC製程中，製造作業種類通常只有十多種，但由於不斷重複這些作業，使得一片IC從晶圓投入到可以切割包裝，要經過百次以上的製造步驟。(表一為一種IC產品-CMOS的製程)
表一 CMOS製造流程(加工次序中數字為製程中之步驟順序，如步驟1為純物導入、步驟二為氧化...等）
工程區劃 |
工程名稱 |
加工次序 |
次數 |
|
純物導入 |
表面處理(洗淨) |
1 10 13 17 20, 28, 36, 38, 43, 60, 67, 79,.81, 89 | 14 | |
氧化 |
2, 11, 18, 39, 44, 46, 61 | 7 | ||
氧化 |
擴散 |
B | 44 | |
擴散 |
Free | P | 48, 82 | 3 |
氮氣灌入 |
& | As | ||
| Drive | Sb | |||
氮氣 |
B | 12, 23, 66, | 4 | |
灌入 |
P | 76 | ||
形成膜層 |
PSG-SO2 | 80, 97 | ||
| (CVD) | CVD | SiN4 | 19 | 4 |
| PolySi | 47 | |||
鋁蒸餾 |
PCD蒸餾Al, Al-Si | 69, 90, 107 | 3 | |
| (配線) | 98 | 1 | ||
光罩 |
光阻 |
3, 21, 29, 50, 56, 62, 76, 83, 91, 100 | ||
| (Pattern) | Pattern | 曝光 |
4, 22, 30, 51, 63, 71, 84, 92, 101 | 10 |
形成 |
形成 |
顯像 |
5, 23, 31, 52, 64, 72, 85, 93, 102 | |
檢查 |
6, 24, 32, 63, 65, 73, 86, 94, 103 | |||
| SiO2 | 7, 15, 37, 40, 42, 45, 49, 58 | |||
| PolySi | 54, 57 | |||
| PSG | 87, 104 | |||
蝕刻 |
Al | 74, 77, 95 | 26 | |
| Si3N4 | 25, 41 | |||
感光劑剝離 |
8, 26, 34, 59, 67, 75, 88, 94, 105 | |||
檢查 |
9, 16, 27, 35, 55, 78, 97, 106 | |||
機能檢查 |
現場檢查 |
|||
資料來源：“CIM”，根津和雄著，工業調查會出版
(2)IC製造業特性
IC製造業中，有幾個不同於其他製造業的特性，分列如下：
(A)機器的折舊占成本大部分：
製造IC所用的機器設備價格高，而且汰舊快，通常採二至四年加速折舊(此為實際作法；大多數股市上市說明書則宣稱四至八年平均折舊)，因此機器折舊的費用很高；一般說來，機器的折舊占製造成本的20%以上。
(B)良率影響產品單位成本
晶圓上可劃分為許多方塊，而一個IC的線路就都做在這個方塊上，再送至封裝廠中切割包裝，就可將這些方塊製成一片片的IC；而包裝好經測試可使用的IC占晶圓割下IC總數的比率稱為良率。
IC的製造過程非常精密，只要在其中一步驟稍有不慎，就會使IC毀損，而成為不能使用的產品，不像其它製造業的產品，有製造過程的錯誤，大多只會成為品質不良的產品，非不能使用的產品；因此IC製造業的良率要較傳統的工業製造良率來的低，而且變異大(工廠成立之初，線上作業未上軌道，良率只能達到30%；而有作好線上管制的工廠，良率可達80%以上)，不論是在品質管制及成本控制上都是一大問題；通常IC的製造中，影響良率的原因有兩種：
(a)晶圓的大小：在晶圓上做IC，通常邊緣的部分都因晶圓的圓弧而無法做出完整的方塊；晶圓的直徑愈大，則其圓弧的曲度愈小，邊緣要捨棄的面積占晶圓的比率也就愈小，良率就愈高；因此IC廠都在努力提升自己的製程能在更大的晶圓上做出產品。
(b)線上的管制：積體電路製造是極精密的工業，且製造環境特殊(無塵室)；在製造過程中所犯的一個小過失，影響良率的程度就很大，通常可達20%以上，因此線上的管制在積體電路製造中是很重要的。
(C)製程複雜影響機器使用率:
IC製造廠中，由於製程重複且步驟多，若製造排程不良，容易造成某些工作站忙線、有些站閒置，而使得機器設備無法充分利用；機器設備的折舊又是占了IC製造成本中的大部分，若機器使用率不高，那麼便會耗費大量的折舊成本；充分的利用機器，是IC製造廠管理中重要的一環。
2.2 IC產品的市場概況
如表二所示，1994年全球的IC市場規模達到950億美元，近兩年來皆以超過30%的比率成長。其中值得注意的現象是記憶體的成長率每年都是IC產品中最高的，這代表記憶體占整個IC市場的比率年年昇高；至1994年，全球記憶體產值達330億美元，占IC產值中的35%；較1992年占29%要多出了6%，記憶體IC產品的重要性，逐年提升。
表二、94年全球半導體產品產值 資料來源：94、95半導體工業年鑑
產品別 |
1994年收益
(百萬美元) |
94占總額比重(%) | 92占總額比重(%) | 93~94成長率(%) | 92~93成長率(%) |
記憶體 |
33.586 | 35 | 29 | 42.6 | 50.8 |
微元件 |
25,858 | 27 | 26 | 29.6 | 39.1 |
類比元件 |
17,051 | 18 | 20 | 36.7 | 32.4 |
邏輯元件 |
19,105 | 20 | 25 | 19.7 | 25.1 |
| IC產品合計 | 95,600 | 100 | 100 | 30.2 | 35.1 |
就我國的IC製造業結構而言，如表三所示，在1990至1994年中，記憶體製造及製造服務占總產值比率有上昇趨勢，其中記憶體在1994年已占我國IC製造業產值的59.4%，超過了總額的一半，較全球IC市場在1994年記憶體占比率35%要來得高，可見國內的IC製造業者對記憶體重視的程度還要甚於全球對其的看重，要了解國內的IC製造業，得從記憶體的市場看起。
表三、我國IC製造業業務形態比例(不包括專業代工廠) 資料來源：ITIS計畫
項目 |
標準產品 |
客戶委託 (ASIC) |
製造服務 (Foundry) |
其他 |
|||
資訊 |
記憶體 |
通訊 |
消費性 |
||||
| 1990 | 18.5% | 29.2% | 9.1% | 36.9% | 0.0 | 6.4% | |
| 1991 | 15.9% | 32.7% | 7.0% | 26.8% | 9.6% | 8.0% | |
| 1992 | 15.4% | 40.2% | 6.3% | 19.2% | 5.3% | 11.0% | 2.6% |
| 1993 | 14.2% | 51.2% | 8.5% | 10.9% | 5.0% | 10.2% | |
| 1994 | 10.7% | 59.4% | 7.3% | 9.1% | 2.2% | 10.1% | 1.2% |
記憶體產品中，可分為DRAM、SRAM、NV Memory(非揮發性記憶體)等三類，其中NV Memory又可進一步分為Mask ROM、EPROM、EEPROM、Flash Memory。各產品所占全球記憶體市場的比重如表四所示。
由此看出目前記憶體市場，由DRAM占去了77.2%，市場規模達到421億美元，是所有IC產品中，最大的一項。
表四、全球記憶體市場各產品比重 資料來源：Dataquest；ITIS計畫
產品別 |
DRAM | SRAM | NV Memory | |||
年度 |
Mask ROM | EPROM | EEPROM | Flash | ||
| 1994 | 70.2 | 13.6 | 6.7 | 4.6 | 2.2 | 2.7 |
| 1995 | 77.2 | 11.5 | 3.8 | 2.6 | 1.4 | 3.5 |
單位：％
2.3 IC產品的發展趨勢
根據ICE調查指出1994年，以產值的成長率來看，成長最快的產品是DRAM和Flash Memory，成長率各為69%及46%，這兩樣產品早在90年代初就被看好；直至今日，DRAM的市場已占去了IC業的77%；而Flash Memory更因其包含了所有記憶體有的特性(圖四)，在成本及交期能夠加以改善後，可望取代其他多項記憶體產品的市場，因此從92年至94年都以超過35%的比率成長著。
圖四、記憶體IC產品功能屬性 資料來源：旺宏電子
2.4 我國半導體產業的發展過程
自1960年聯合國特別基金會核準在交大電子研究所設立「遠東電子電信訓練中心」，遂於1964年建立「矽平面電晶體技術」，以迄行政院于1988年核準建立「國家毫微米元件實驗室」，為研發的一條軌跡。另外，產業的萌芽肇始於1970年萬邦電子公司的成立，1976年工研院電子研究中心引進RCA的7微米CMOS技術，1980年以3微米技轉聯華電子公司的成功，以迄1994年次微米計畫技轉8吋DRAM廠的世界先進半導體製造公司。從此我國各大企業如台塑、永豐裕等紛紛轉型建設8吋廠，使我國正式進入以韓、台為主的世界半導體製造中心。
參、旺宏電子公司簡介
3.1 前言
旺宏電子股份有限公司創立於1989年12月，成立資本額為新台幣八億元。由胡定華先生出任董事長，由吳敏求總經理邀請四十位曾在INTEL、AMD、C&T...等世界級廠商服務過的專業人士回國，結合國內資金並網羅本土優秀的製造與設計人才所設立，為國內高科技事業注入新血輪。
3.2 公司大事紀
78年12月 旺宏公司成立
78年12月 與日本NKK簽約，合作開發Mask ROM產品並對其技術移轉
80年09月 與日本NKK簽約，合作開發Flash Memory產品並對其技術移轉
80年12月 VLSI(超大型積體電路)廠開工
81年06月 工廠量產成功，月產量突破5,000片
81年08月 開發完成國內第一顆數位信號處理器(DSP)，提昇我國半導體科技水準
81年10月 開發完成國內第一顆四百萬位元(4M Bit)快閃式可讀寫記憶體 IC(Flash Memory）
82年02月 業績首度達到損益平衡點
83年10月 動土興建新測試廠
84年06月 動土興建二廠
3.3 公司的經營管理
1.旺宏電子公司業務範圍
A. 設計、製造、銷售以下產品：
(a)記憶體晶片：光罩式唯讀記憶體(Mask ROM)、紫外線抹除式唯讀記憶體(EPROM)、快閃式可讀寫記憶體(Flash Memory)。
(b)通信系統產品有關之積體電路及個人電腦、電腦工作站有關之積體電路：微元件和邏輯產品IC，其中包括時序產生器(Clock Generator)、視訊處理IC(VIDEO)、電腦網路IC(LAN)、數位訊號處理器(DSP)、嵌入式控制IC(Embeded Controller)。
B.以上各項有關產品之委託設計開發及顧問諮詢。
C.兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務。
表五、旺宏公司的營業比重 資料來源：旺宏電子公開說明書
主要產品 |
1992年 | 1993年 | 1994年 | 1995年1~6月 | ||||
銷值 (千元) |
％ |
銷值 (千元) |
％ |
銷值 (千元) |
％ |
銷值 (千元) |
％ |
|
| FLASH | 0 | 0.00% | 37 | 0.00% | 42,348 | 0.77% | 141,476 | 4.72% |
| Mask ROM | 1,363,887 | 81.20% | 1,748,000 | 45.22% | 2,824,737 | 51.60% | 1,319,838 | 44.00% |
| EPROM | 166,699 | 9.92% | 1,584,227 | 40.98% | 1,744,827 | 31.87% | 789,022 | 26.30% |
| LOGIC | 110,488 | 6.58% | 390,691 | 10.11% | 479,571 | 8.76% | 337,680 | 11.26% |
技術 權利金 |
38,569 | 2.30% | 142,707 | 3.69% | 29,334 | 0.54% | 1,214 | 0.04% |
| Foundry | - | - | - | - | 353,880 | 6.46% | 405,826 | 13.53% |
其他 |
49 | 0.00% | 7 | 0.00% | - | - | 4,615 | 0.15% |
| TOTAL | 1,679,692 | 100.00% | 3,865,759 | 100.00% | 5,474,697 | 100.00% | 2,999,671 | 100.00% |
2.旺宏電子公司主要產品介紹
如表五所示，旺宏電子公司產品以記憶體IC中的非揮發性記憶體為主，在95前半年銷值占全公司營業額的75%；此外微元件和邏輯IC也占了11%。
非揮發性記憶體產品大致分為四種：Mask ROM、EPROM、EEPROM、Flash Memory；其中旺宏電子投入生產Mask ROM、EPROM、Flash Memory，其中以Mask ROM占44%最多、其次是EPROM的26.3%，而Flash Memory的製造目前進入4M量產，8M只有少量的Sample製造，故產值不大，占全公司營業額的4.72%。此外旺宏電子還生產和通信、電腦有關的邏輯IC、微元件，占公司營業額的11.26%。
旺宏電子各項重要產品的規格和用途如表六所示：
表六、旺宏各項產品簡介 資料來源：旺宏電子公開說明書
產品類別 |
產品項目 |
規格 |
重要用途及功能 |
非揮發性記憶體IC (Non-Volatile Memory IC) |
光罩式唯讀記憶體(Mask ROM) |
目前產品之集積度(Density)有1M/2M/4M/ 8M/16M/32M位元，並已開發成功64M位元產品。 |
主要應用於電腦主機板、電動遊戲卡匣、電子字典、傳真機、印表機、IC記憶卡等。 |
紫外線抹除式唯讀記憶體(EPROM) |
目前產品之集積度有256K/512K/1M/4M位元。預計84下半年度將推出8M位元，同時提供高速(35/45ns)低電壓(3V)等產品。 |
主要應用於電腦主機卡、影像卡、傳真機、數據機、電動遊戲卡匣、筆記型電腦、IC記憶卡、行動電話等。 |
|
快閃式記憶體(Flash Memory) |
目前產品之集積度為1M/4M位元。 預計84年度第四季將推出16M位元及低電壓(5V)產品。 |
主要應用於IC記憶卡、矽碟機、筆記型電腦、數位電話答錄機等。 |
|
邏輯IC和 微元件 |
時序產生器IC(Clock Generator) |
目前有主機板時序產生器(MotherBoard Clock Generator)及RAMBUS。 |
應用於電腦時序控制。 |
視訊處理IC(Video IC) |
目前有高級繪圖處理介面卡IC(Graphic User Interface ,GUI) |
應用於電腦繪圖卡 |
|
電腦網路IC(LAN) |
目前有乙太網路系列產品。預計84年度第4季將推出100MHZ高速乙太網路系列產品 |
應用於網路介面卡 |
|
數位訊號處理器相關產品(DSP) |
目前產品有數位訊號處理IC(DSP)及數位答錄機IC(DAM)、高整合度數位類比轉換器(PCM CODEC)、全數位答錄機與線路掃描二合一單晶片(DAM CALLER-ID 2-IN-1 SINGLE CHIP)及數位錄放音機晶片(DIGITAL, RECORDER) |
應用於數位答錄機、數位訊號處理機、影像處理。 |
|
嵌入式控制IC(Embedder Controller) |
目前產品有R3000及R3500精簡式(RISC)CPU及8、16位元u-Controller |
應用於雷射印表機、個人數位輔助器(PAD)等產品。 |
肆、旺宏電子公司的產品策略
4.1 何謂產品策略
產品策略，指公司決策者在公司本身及產業環境的各項條件之下，對於產品的研發方向及製造產品項目的選擇。
對於產品決策的選擇，有三項影響的因素：一是決策者本身的經營特質：決策者的個性積極或保守、出身背景...等，都會對事物有不同的看法，而影響他(她)的決定。二是公司本身的條件：公司的財務、技術、人才...等會影響公司本身營運及研發的因素。三是外部環境的條件：市場、競爭對手、經濟狀況...等客觀的條作。
4.2 旺宏公司產品策略規劃
旺宏電子成立於1989年12月，晶圓廠於1991年完工進入量產，並於1992年將產能提高到一萬片以上，進入穩定的生產。
旺宏電子在吳敏求總經理的規劃下，以配合四個核心技術的研究，來設定產品發展策略；這四個技術分別是：
1.DSP(數位訊號處理IC)
2.Embedded Controller(嵌入式控制IC)
3.Mix Signal(混合訊號)，是屬於Analog(類比IC)方面的Design Capability
4.Flash Memory(快閃式記憶體)。
旺宏電子的中短期產品策略是為了兼顧以上四種核心技術發展與企業營運，在短期內先開發中間層次技術，並將其商品化，應用於電腦、通訊、及消費電子三大產業；這些產品包括Moden、Audio Application 方面的chip、和PC有關的Connectivity、LAN、Video Graphic 方面的IC、和為了銜接Flash Memory的技術，而先行開發的Mask ROM、EPROM。
旺宏電子的長期目標在於整合核心技術和產品應用技術，開發如多媒體、個人通訊...等應用產品，以系統整合來提升產品的附加價值。
吳敏求總經理在電子資訊雜誌受訪的一段文章中表示，訂下這產品策略的用意，在於使旺宏成為一個產品開發的廠商，而更進一步打入國際市場，因此旺宏在成立 之初就把未來五年想作的事做好規劃，而非單就以目前市場的狀況著手；這樣做所著眼的地方有兩點：一是公司會有很穩定的成長；二是這些產品的需求者本身是帶 領世界方向、潮流的廠商，因此在未來的產品開發，可經由這些廠商，了解下個世代需求的產品，使旺宏有機會開發出帶領潮流的產品，而不是走老二主義的路子。
旺宏以其資本額小，且無政府資金和技術支援的情況下，選擇以產品開發導向的產品來作研發生產，是有其原因的。某企業顧問表示旺宏公司成立的資本額為八億 台幣，要與其他資本額動輒百億以上的廠商競爭，是無法以公司的產能取勝；旺宏公司的特色在於研發，其公司初成立時就是由美國矽谷工業區回國的人才為主力， 因此在產品的技術上，領先於國內其他廠商，因此以自我的優勢來選擇，旺宏決定以產品開發導向作為其產品策略的方向。
而旺宏目前的生產策略則受到以上決策和與NKK聯盟所爭取到的客戶(任天堂)所影響，目前的產品以Mask ROM為主，而且此類產品的規格不一，隨訂單的要求而改變，可視作一種少量多種的產品模式，不同於一般製造DRAM、SRAM的工廠。
伍、旺宏電子公司的標準製造成本制度探討
5.1 何謂標準成本制度
標準成本簡單的說來，是指在某一特定期間內，製造單一或一定數量產品的預定成本。亦即，在現時或預計作業情況下，一項產品的計劃成本。
標準成本制度有助於作業之規劃與控制，並協助洞察管理決策對成本與利潤變化的可能影響。一般標準成本之用途，列舉如下：(５)
1.建立預算。
2.簡化成本計算程序便於成本報告。
3.藉著激勵員工並衡量效率，以控制成本。
4.便利分配成本予材料、在製品及製成品存貨。
5.供作建立投標價格以及釐訂產品售價的基礎。
5.2 從旺宏公司的生產模式看標準製造成本的功用
在旺宏公司以非揮發性記憶體為主要產品的決策下，多是以客戶訂單作為製程規劃，而較少有計劃性生產。
以去年為例，旺宏公司為因應訂單需求而生產了六百多種產品。由於產品眾多，造成線上的排程複雜；且在依訂單生產的模式下，製造部門有時為了趕上某一批訂 單，而無法依照製程的作業標準來製造加工，如某一批的貨急著要交，而其批量只有三十片晶圓，在晶圓清洗機的作業標準中要求七十片一批送入機器，此時為了趕 上產品的交期，就得將這三十件直接送入機器中。
以上所提原因，使得旺宏公司在製造成本攤提到產品上有困難存在，一方面是各批產品在製程的追溯性問題，如在某一步驟中是以多少件一批來攤此步驟中產生的 成本不易取得資料；一方面若能追溯每批產品的每個步驟，而以此資料去計算每批產品的標準製造成本，以旺宏每年六百多種產品，其製造批量必不下於此數，且每 批有一百次以上的步驟，計算標準製造成本就成了一個大工程，如此計算考慮其所用的人力、時間，是不符合效益的。
在過去兩年積體電路市場中的DRAM供不應求，各工廠以更快讓產品上市作為其生產導向，以求搶得市場，而對於製程的管制及成本的控制就不是很重視；而今年開始，由於國內投入IC製造業的廠商增加，再加上外國大公司的激烈競爭，國內市場供過於求，各家廠商的利潤不如從前，而使得製程管制及成本控制開始在這個製造業中受到重視。
在這種情況下，一套簡單而有效率的標準製造成本計算法則是必須的；它要能使計算過程簡化，且能合理的算出標準製造成本，且在成本計算之餘，還能用於製程的管制上。
以下將以旺宏在93至96年的標準製造成本制度來看其運作狀況。
5.3 標準製造成本的計算
1.運作期間：旺宏電子的標準製造成本為因應其產品變化大的特性，採以半年為一期來作為運作期間。
2.標準製造成本的分類：旺宏電子的營業項目中包括了IC設計、IC製造、測試和封裝，其中IC製造、IC測試封裝都要計算標準製造成本；因此在旺宏公司的標準製造成本中就分為製造廠的標準製造成本和測試封裝廠的標準製造成本。
3.如何計算標準製造成本：
(A)製造廠
(1)預算編列：各部門在每個會計年度之初，依公司今年的預期生產量和歷史的資料和會計部門所定義的會計科目加以編列預算。在標準製造成本制訂時，工業工程部門整合管理需求與會計科目之定義，將會計科目合成成本項目，製造部門再依這些項目將預算分攤到各作業下。
(2)排定各產品族的標準製程：旺宏生產的產品眾多，在計算標準製造成本時，則以產品族作為產品分項的基礎，以減少計算時的複雜度。各產品族都有多種製程相似的產品，其製程不盡相同，從其中挑出幾個最有代表性的製程(產品量較多)，作為此產品族的標準製程，其他製程不同的產品以相似的程度，納入各標準製程中，以作為此產品在分攤各作業成本的標準依據。
(3)計 算各作業的分攤率：了解各項產品的標準製程之後，即可統計出各項產品在製造過程中，對各製造作業的使用次數；以此次數乘上預定今年的產品產量，就可得知此 產品所在各作業的使用次數，將所有產品在各作業的使用次數加總，就可得知各作業今年預定的總使用次數；以各作業的總成本去除以它今年的預定使用次數，就可 得知在此作業使用一次所耗用的成本，即所謂分攤率。
舉例來說：製造廠中有三個製造作業甲、乙、丙，其部門總成本為：甲1400元、乙850元、丙600元。今有三種產品A、B、C，就A來說，其標準製程中，要使用到甲作業3次、乙作業5次、丙作業4次，而今年預定製造A產品100個，那麼，就A產品而言，甲作業使用了3(次/個)*100(個)=300(次)乙作業使用了500次、丙作業使用了400次；此外假設B產品使用甲作業200次、乙作業150次、丙作業300次；C產品使用甲作業200次、乙作業200次、丙作業500次。總和起來甲作業用了700次、乙作業850次、丙作業1200次；以各作業的總成本去除以總使用次數得到各作業的分攤率：甲作業1400(元)/700(次)=2(元/次)、乙作業1(元/次)、丙作業0.5(元/次)。
(1)依分攤率及產品標準製程將部門成本攤到產品成本上：將各產品標準製程中預定通過各作業的次數，乘上各作業的分攤率，即為各產品的標準製造成本。
以(3)中的例子，此時A產品的標準製造成本為3(次；標準製程經過A作業3次)*2(元/次；A作業分攤率)+5*1+4*0.5=13(元)。
(2)產品標準製造成本的修正：考慮到產品的良率，產品的標準製造成本要經過以下修正“標準製造成本=原標準製造成本/良率”。舉例來說，若某一產品未經修正的標準製造成本為90元，而預先制定的產品良率目標為90%，則其標準製造成本經修正成為90/(90%)=100(元)。
(B)測試封裝廠
測試封裝廠的標準製造成本計算與製造廠類似，唯在分攤率方面，製造廠是以各作業次數為分攤基準(元/次)，而封裝測試廠在計算分攤率時，標準製程是以各作業時間為基準而非次數，所以在這裏的標準製造成本分攤率是以小時為分攤基準(元/小時) 。
5.4 標準製造成本目前的用途
1.會計結帳：旺宏公司以往的標準製造成本的最大用途，就在會計結帳上。由於各種成本真實資料的搜集，要在製造之後各成本發生，才能從線上得到，而且常有時間的延遲，真實的成本要在成本發生後一至二月才算得出，因此在會計結帳上，使用標準製造成本，可使會計計算有時效性。
2.製 程的管理：在標準製造成本運作期間結束後，可由線上搜集真實成本發生資料；以真實成本對標準製造成本作比較，我們稱之為成本差異分析，經差異分析後，可知 標準製造成本對真實成本的關係，若此二者有嚴重差異時，表示在標準製造成本中所定的設備使用率、產品良率、化學品使用量、製程改善、製造必須品價格、派工…等 目標與真實的狀況有所差異，此時可以就此差異作研究，看是當初目標訂定不合理，或是製程未有良好管制而達不到目標；若是後者，就可以對線上製程作一檢討改 進。在目前積體電路製造業的激烈競爭下，製程的管理可有效降低製造成本，提高企業的競爭力；旺宏公司標準製造成本在此方面的應用上仍未至完善，因此公司當 局正著手改進目前標準製造成本制度的目標。
5.5 標準製造成本在其他方面的應用
標準製造成本在一般應用上就如同前面所提，而就旺宏公司而言，仍可在多方面作應用。以下就該公司相關人員及標準製造成本方面顧問的建議提出幾個其他可以應用的地方：
1.COST DATA的認識及提供：半導體製造業以往缺乏系統性之成本分析與改善工具及程序，在製造成本的控制上，應有充分的改善空間；在今日IC製造業的激烈競爭下，已無法不再重視此觀念，標準製造成本的實施及觀念的訓練，應普及到各製造部門中，才能從製造單位下手，達到控制成本的目的。
2.投資評估：製造部門作設備投資改善時，應利用改善前後的標準製造成本作比較，以利投資評估。
3.內部計價的基準：目前各企業正朝向各組織單位為一利潤中心體制下，各組織單位的利潤、收益都可由標準製造成本作為預算的基準。
4.決策分析支援：契約訂定時，可用標準成本作為售價、收益的評估標準；以及在有關製造產品的組合方面，也可用標準製造成本分析作為決策的支援。
陸、問題與討論
一、在標準製造成本中，計算的簡化有其優缺點，請就您的觀點，來發表高見？
二、就旺宏公司的生產狀況，您認為目前的標準製造成本計算合理嗎？
三、對旺宏公司的標準製造成本在其他方面的應用，您有何建議？
四、旺宏公司的產品策略與標準製造成本制度，您認為兩者間有否關聯呢？
五、以旺宏公司目前所採的標準製造成本計算方法，是否能有效達成在製程控制上的功能呢？